来源 :深交所互动易2025-09-19
irm1797187问欣锐科技(300745)英伟达引领的碳化硅在先进封装应用潮流太让人振奋啦，这无疑是半导体产业的一场重大变革。欣锐科技在碳化硅领域一直走在前列，技术实力有目共睹。我们都特别期待看到公司能在这波产业浪潮中大展身手。想问问您，英伟达的需求增长会给欣锐科技带来哪些直接和间接的利好？公司有没有制定相应的战略规划，来充分承接这波红利，实现业绩的腾飞和公司的跨越式发展呢？
2025-09-05 14:08:43
欣锐科技答irm1797187
尊敬的投资者，您好！碳化硅是第三代半导体的主要材料之一，拥有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等突出优势。利用碳化硅，企业能开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的功率半导体器件，有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。公司在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。随着对电源模块的功率密度和散热效率要求不断提高，碳化硅在半导体先进封装中散热应用的进展，为我们未来探索技术协同带来更多可能性。感谢您的关注。
2025-09-19 16:18:40