来源 :深交所互动易2025-09-19
irm1797187问欣锐科技(300745)欣锐科技在碳化硅MOSFET、第三代半导体封装、高频高效拓扑架构等前沿技术上是否有突破性成果？其产品是否已集成AI动态能效优化算法，并与英伟达Thor芯片等高算力平台实现协同供电设计？在机器人关节驱动、无人机高密度电源等AIoT场景中，公司是否有独创的模块化碳化硅解决方案？其技术迭代速度能否匹配英伟达Blackwell架构的算力爆发周期，成为新一代智能硬件的核心电力供应商？
2025-09-09 16:32:24
欣锐科技答irm1797187
尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司正积极研发针对人形机器人的供电系统（PMS），旨在将新能源汽车领域积累的高效电能转换、高功率密度设计及热管理技术迁移至机器人领域，优化其关节驱动能源效率和散热性能。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注。
2025-09-19 16:15:40