来源 :迈为股份2023-09-08
9月6日-8日，国内极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安馆）隆重举办，内容覆盖信息通信、精密光学、激光、新型显示等领域，汇聚了产业链上下游众多企业，交流前沿技术、共话行业未来。
迈为股份携强大产品阵容亮相本次光博会的新型显示璀璨展，赢得各方瞩目与客户关注，现场观众络绎不绝，整个展台热情洋溢。
自2020年起，迈为股份将业务延伸至新型显示领域，立足激光、超高速、超精密等核心技术，通过坚持不懈的创新，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案，成为MLED全线设备方案开拓者。
此次，公司前来参展的产品包括Micro LED制程中最核心的三款设备——激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合设备，以及Mini LED制程中的关键设备——Mini LED晶圆隐切设备。
以下为您呈现这几款Micro LED装备及Mini LED整线工艺解决方案的技术优势：
新型显示正在家居、车载、文教、医疗等多个领域助推显示智能场景的实现，应用日益广泛。新型显示技术作为视觉交互的载体，随着科技的进步，其市场正向消费端逐步转化，市场容量也将大幅增长，为显示材料和设备企业创造了巨大的发展机遇。
而随着LED芯片尺寸的缩小和数量的激增，传统产线难以满足量产需求，行业亟需新一代的生产装备以实现新的工艺。从客户需求出发，迈为股份通过自主研发与资源整合，提出巨量转移-键合-修复的MLED整线解决方案，既能有效解决效率和良率等问题，又可为客户降低制造成本。
目前，公司的Micro LED激光剥离、巨量转移、激光键合以及Mini LED激光隐切等设备已赢得多家客户认可并达成订单。未来，公司将继续优化、完善显示装备产品阵容，致力以先进技术助推行业发展，用高端装备焕新科技生活。
关于我们
苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。