来源 :格隆汇2023-09-25
9月25日丨迈为股份(300751.SZ)于2023年9月22日进行路演活动，就“公司无主栅技术技术的进展情况？”，公司回复称，公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。
公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始交付给客户。