迈为股份首台晶圆级混合键合设备顺利交付，助推先进封装技术发展

　　近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破，推动工艺升级的同时显著降低制造成本。

　　

　　

　　核心部件自研，设备优势凸显

　　依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发，确保了技术的独立性和供应链的安全。

　　

　　行业首创方案，重构全链技术

　　基于晶圆混合键合工艺，迈为股份首创性地开发了3D封装成套工艺设备解决方案，包括晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等关键设备。与此同时，公司还成功开发了晶圆临时键合、激光解键合、D2W TCB热压键合等装备，通过不断提升产品的精度、稳定性、可靠性与智能化水平，已赢得多家客户订单。

　　未来，迈为股份将继续以自主研发为引擎，致力突破前沿技术的产业化瓶颈，以先进封装成套解决方案为创新动力，赋能半导体产业升级。