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迈为股份(300751)内幕信息消息披露
 
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(深互动)迈为股份:公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备,已经完成出货

http://www.chaguwang.cn  2025-09-25  迈为股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-25

  irm1321262问迈为股份(300751)请问公司在固态电池设备上有布局研发吗

  2025-07-09 08:05:26

  迈为股份答irm1321262

  投资者您好,公司持续聚焦主营业务的同时,基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备,已经完成出货。谢谢您的关注和建议!

  2025-09-25 15:25:40

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