来源 :格隆汇2025-11-19
格隆汇11月19日｜东吴证券研报指出，迈为股份前道晶圆刻蚀ALD、后道先进封装设备交付多批客户。半导体封装显示设备加速布局。近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2025年底HJT量产功率有望突破760-780W，钙钛矿整线设备进展迅速。维持“买入”评级。