来源 :深交所互动易2025-12-01
cninfo1132476问 迈为股份 (300751)你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
2025-10-19 12:12:09
迈为股份 答cninfo1132476
投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！
2025-12-01 09:07:40