来源 :深交所互动易2025-12-27
cninfo1132476问迈为股份(300751)你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片生产相关设备或者技术储备吗？
2025-11-15 16:26:56
迈为股份答cninfo1132476
投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。
2025-12-27 16:01:03