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迈为股份(300751)内幕信息消息披露
 
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(深互动)迈为股份:公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备可用于HBM工艺

http://www.chaguwang.cn  2025-12-27  迈为股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-12-27

  cninfo1132476问迈为股份(300751)你好,贵司如何看待HBM国产化的前景,目前贵司在HBM领域布局如何?

  2025-12-14 15:15:21

  迈为股份答cninfo1132476

  投资者您好,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,感谢您的关注。

  2025-12-27 15:50:33

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