来源 :迈为股份2026-02-06
近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，标志着公司在晶圆键合设备领域再次赢得市场认可。该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线，助力其提升产品性能与成本优势，增强市场竞争力。
热压键合是半导体先进封装的关键工艺。该工艺在真空环境下，对晶圆施加精准控制的热量与压力，实现晶圆间高强度、高气密性的永久键合，可显著提升器件可靠性并延长其使用寿命，为高性能MEMS传感器等先进器件的制造提供了重要技术支撑。
为推进热压键合技术的产业化应用，迈为股份通过自主创新，成功研发出半导体晶圆热压键合设备。该设备可灵活适配各种晶圆尺寸与键合工艺，充分满足客户的差异化需求，且核心零部件完全自制，保障了供应链的安全与稳定。
目前，迈为股份该设备的关键性能已达到国际领先水平，其键合温度、压力控制、真空环境等重要指标已实现精准调控，键合有效面积超过99%，破片率低于万分之一，具备高精度、高稳定性与高效率的显著优势，可有效提升客户的产品质量。
此次交付的热压键合设备，是迈为股份半导体先进封装设备阵容的重要组成部分。公司通过自主研发，已构建了包含晶圆对准、清洗、表面活化、热滑移解键合、激光解键合等关键工艺的完整设备系列，并持续提升设备在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的表现。相关设备已广泛应用于晶圆级封装等先进工艺，可满足高精度传感器封装、微流控芯片集成等高端制造领域的严苛工艺要求。
展望未来，迈为股份将持续深耕半导体先进封装领域，致力于为客户提供更具竞争力、更高可靠性的整体工艺解决方案，进一步助力中国半导体产业链的自主与强化。