来源 :深交所互动易2025-08-06
irm1550519问罗博特科(300757)董秘您好：罗博特科硅光子前制程产品图里面：其中晶粒混合集成/晶圆混合集成chiplet hybridization/ wafel level hybridization，能够具体介绍一下这两种设备的主要用途，单价的范围？请公司尽量多介绍自己的产品，市场，这几种设备为啥不在Ficontec/罗博特科官网展示清晰的图片呢？资本市场几个忍懂光通信设备？？希望董秘可以多通俗化。图文结合的方式路演。
2025-08-03 22:25:55
罗博特科答irm1550519
您好！感谢您的宝贵建议。公司晶粒混合集成设备/晶圆混合集成设备主要用于CPO、OIO等片上集成的应用。公司始终高度重视与资本市场的沟通交流，积极通过主动路演、反路演、接受机构调研、参与策略会等各项投资者关系活动，与券商研究员在合法合规的框架内保持紧密沟通。公司将着力维护公司与投资者之间的良性互动关系，积极在合法合规的框架内向市场传递公司投资价值。公司严格遵循信息披露相关规定，确保投资者及时、公平地获取公司信息。感谢您对公司的关注！
2025-08-06 11:30:12