来源 :智通财经2022-01-25
迪普科技(300768.SZ)发布公告，公司于2019年11月与杭州银行股份有限公司科技支行就抵押质押贷款签署了《借款合同》、《最高额抵押合同》、《最高额质押合同》，对土地使用权进行抵押、发明专利进行质押。
截至本公告日，公司已结清贷款，针对坐落于杭州市滨江区西兴街道月明路与规划桂子路交叉口东南角的不动产所设的土地使用权抵押，公司于2022年1月25日在杭州市规划和自然资源局办理完成了上述抵押权注销登记，土地使用权抵押正式解除。