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帝尔激光(300776)内幕信息消息披露
 
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(深互动)帝尔激光:TGV设备已出货覆盖晶圆级/面板级封装,超快激光钻孔技术在研

http://www.chaguwang.cn  2026-05-22  帝尔激光内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-22

  irm3222904问帝尔激光(300776)董秘你好,想问一下公司在半导体领域的应用场景是什么,公司的技术储备如何以及有没有在手订单? 2026-05-15 19:44:39 帝尔激光答irm3222904 尊敬的投资者,您好!公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注。 2026-05-22 17:32:02

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