今年以来股价上涨超150%，帝尔激光：公司完成面板级玻璃基板通孔设备出货

　　5月25日，帝尔激光在互动平台回复投资者提问时表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

　　帝尔激光是一家以自主创新激光技术为核心，面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案的激光装备制造企业。在新型显示领域，帝尔激光发挥激光技术在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金属材料等方面的优势，推出了OLED/Mini LED激光修复、Micro LED激光巨量转移、激光巨量焊接等装备。

　　截至5月25日收盘，帝尔激光股价上涨2.20%，最新总市值达438.47亿元，今年以来股价上涨超150%。