江苏卓胜微电子股份有限公司专利申请公告：晶圆表面铜层制备方法

　　导语：江苏卓胜微电子股份有限公司近日申请了一项发明专利，涉及晶圆表面铜层的制备方法和半导体器件的制备技术，专利申请已进入公布阶段。

　　关键点：

　　1.专利申请号： CN202411595265.0

　　2.申请时间： 2024年11月8日

　　3.公布日期： 2025年2月11日

　　4.专利类型：发明专利

　　5.发明人：施文强、高科

　　6.申请人地址：江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层

　　7.代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司

　　该专利技术涉及基本电气元件领域，具体为晶圆制造工艺，预计将对半导体器件生产产生重要影响。如需了解更多信息，可联系相关代理机构。