来源 :深交所互动易2025-03-11
irm1359438问卓胜微(300782)请问射频芯片的3d集成对公司带来什么优势？
2025-03-06 12:43:40
卓胜微答irm1359438
尊敬的投资者，您好！随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显，射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注！
2025-03-11 18:17:10