来源 :深交所互动易2024-04-17
470964220问国林科技(300786)公司的半导体臭氧设备是否满足先进封装工艺？是否能投入先进封装产线之中？
2024-04-15 17:34:37
国林科技答470964220
尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。
2024-04-17 18:03:33