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国林科技(300786)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国林科技:子公司国林半导体现有产品可以满足膜沉积、湿法清洗、表面处理等工艺制程的应用需求

http://www.chaguwang.cn  2025-09-18  国林科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-18

  irm1347477问国林科技(300786)多重曝光,意味着需要多次沉积、光刻、清洗,对晶圆沉积、光刻胶、(硬)掩膜板以及清洗的需求都会大幅增加。例如:自对准四重曝光的前提是完成四层沉积。请问公司产品能否满足多重曝光(N+2、N+3)工艺对应的多次沉积和清洗的技术需求?

  2025-09-17 14:15:30

  国林科技答irm1347477

  尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。感谢您的关注。

  2025-09-18 11:30:12

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