来源 :金融界2024-01-31
2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，仙乐健康科技股份有限公司申请一项名为“淀粉成膜组合物及其软胶囊的制备方法“，公开号CN117462510A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，提供了淀粉成膜组合物及其软胶囊的制备方法。本发明涉及一种淀粉成膜组合物，其包含20?36wt％的淀粉、15?36wt％的增塑剂和30?65wt％的水，其中淀粉中的直链淀粉含量为0.1～2.8g/100g，支链淀粉含量为80～99g/100g。本发明的淀粉成膜组合物是快速冷粘合的天然淀粉成膜组合物。本发明的软胶囊可在≤25℃条件下冷粘合接缝并且接缝厚度更优。本发明的淀粉成膜组合物可应用于热敏感的填充物并且填充物含量更稳定。