来源 :深交所互动易2025-06-24
irm1786600问泰和科技(300801)董秘您好，请问贵公司是否有半导体封装用材料和电子级甲醇？
2025-06-23 10:08:24
泰和科技答irm1786600
尊敬的投资者您好，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。项目后续能否产业化以及产业化规模具有不确定性，请注意投资风险，感谢您的关注！
2025-06-24 15:50:11