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矩子科技(300802)内幕信息消息披露
 
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(深互动)矩子科技:公司目前有多款半导体AOI设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测

http://www.chaguwang.cn  2025-08-05  矩子科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-05

  irm2278148问矩子科技(300802)董秘,您好!请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?

  2025-08-04 23:29:09

  矩子科技答irm2278148

  尊敬的投资者,您好。公司目前有多款半导体AOI设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测,以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

  2025-08-05 15:54:40

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