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矩子科技(300802)内幕信息消息披露
 
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(深互动)矩子科技:3D SPI和3D AOI为PCB表面贴装通用型设备

http://www.chaguwang.cn  2026-02-05  矩子科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-05

  irm2278148问矩子科技(300802)董秘,您好!请问公司自研的3D SPI和3D AOI是否适用于于光通信领域,适用光模块线路板制程环节的检测?

  2026-02-03 15:19:27

  矩子科技答irm2278148

  尊敬的投资者,您好。公司的3D SPI和3D AOI是PCB表面贴装环节的通用型设备。感谢您的关注。

  2026-02-05 11:30:03

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