来源 :深交所互动易2026-06-05
irm1423573问矩子科技(300802)在半导体芯片制造工艺的混合键合技术中，公司是否有涉及该技术的产品，对这方面技术研发进展如何？校准精度在什么范围内？
2026-06-03 14:03:59
矩子科技答irm1423573
尊敬的投资者，您好。截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。感谢您的关注。
2026-06-05 11:30:03