来源 :深交所互动易2025-10-09
irm2801063问易天股份(300812)尊敬的董秘，您好！市场高度关注公司在半导体和光模块设备领域的突破性进展。请问：1.公司的晶圆级封装贴片设备，在华天科技、长电科技等客户处的验证情况如何？是否已获得批量重复订单？2.用于800G/1.6T光模块的贴片设备，是否为旭创、新易盛的核心供应商？该业务在今年是否有明确的产能扩张计划来满足下游需求？感谢您的回答！
2025-09-29 01:57:59
易天股份答irm2801063
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在先进封装设备领域，公司控股子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处在市场调研阶段，尚待进一步研发。
公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。谢谢！
2025-10-09 15:00:13