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易天股份(300812)内幕信息消息披露
 
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(深互动)易天股份:微组半导体已布局可应用碳化硅的热贴设备,目前设备尚处于研发阶段

http://www.chaguwang.cn  2025-10-09  易天股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-09

  irm1323979问易天股份(300812)您好,贵司的"碳化硅基晶圆附膜设备"目前有哪些客户?"可应用于碳化硅的热贴设备"目前进展如何?"碳化硅银膜预烧结贴片设备"DEMO阶段是否结束?感谢~

  2025-09-25 16:38:58

  易天股份答irm1323979

  尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司基于在贴附类设备领域的技术积累,开发的半导体相关的覆膜设备已取得通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户订单。微组半导体已布局可应用碳化硅的热贴设备,目前设备尚处于研发阶段,具有不确定性,敬请广大投资者理性投资。谢谢!

  2025-10-09 15:00:13

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