来源 :深交所互动易2025-11-25
irm2580354问 中富电路 (300814)董秘，您好！ 英伟达 Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产，目前应该已进入测试阶段。Rubin采用的HVDC高压直流供电技术，对高端PCB基板（叠层数大幅提升）提出了更高要求。公司深耕电源叠层/内埋器件领域，是否已拥有该类技术储备和应用场景？是否有计划通过台达、MPS等大厂进入Rubin供应链？
2025-11-20 08:53:51
中富电路 答irm2580354
尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中 心一 次、二次、三次电源有布局，公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！
2025-11-25 20:45:11