来源 :深交所互动易2025-12-23
irm2535000问中富电路(300814)公司PowerSiP工艺是否可将 AI 电源模块体积缩小30%，该技术有何优势？未来前景如何？
2025-12-10 10:41:57
中富电路答irm2535000
尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持!
2025-12-23 20:45:11