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东岳硅材(300821)内幕信息消息披露
 
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(深互动)东岳硅材:公司有产品可用作半导体封装材料的原材料

http://www.chaguwang.cn  2024-03-12  东岳硅材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-12

  金田协会问东岳硅材(300821)董秘你好,贵公司107胶可以用于半导体封装领域吗?

  2024-03-04 23:44:00

  东岳硅材答金田协会

  感谢您的关注。公司有产品可用作半导体封装材料的原材料,经再加工后用于半导体封装。

  2024-03-12 15:43:11

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