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东岳硅材(300821)内幕信息消息披露
 
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(深互动)东岳硅材:公司无直接用于半导体封装用途的产品

http://www.chaguwang.cn  2024-04-02  东岳硅材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-04-02

  金田协会问东岳硅材(300821)你好,公司的半导体封装材料都有哪些?有供货hw公司吗?

  2024-04-01 10:29:35

  东岳硅材答金田协会

  感谢您的关注。公司无直接用于上述用途的产品。公司专业从事有机硅产品的研发、生产和销售,有机硅是一类性能优异、形态多样、用途广泛的高性能新材料,经深加工后可以广泛用于下游终端产业,包括建筑、电子电器、电力、汽车、医疗、日用品、新能源、纺织、日化、机械加工、复合材料、化工等领域。有机硅产品经过深加工后可用于生产各类灌封胶、密封胶和粘结剂。

  2024-04-02 15:03:14

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