来源 :深交所互动易2023-09-05
cninfo1121190问帝科股份(300842)请问贵公司有国产替代项目吗？
2023-09-04 22:12:17
帝科股份答cninfo1121190
您好，公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。感谢关注
2023-09-05 13:00:40