来源 :深交所互动易2023-10-24
cninfo929995问帝科股份(300842)请问公司的半导体银浆产品有哪些客户呢？
2023-10-23 16:49:52
帝科股份答cninfo929995
您好，目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请关注公司定期报告，感谢您的关注。
2023-10-24 22:32:57