来源 :金融界2024-03-01
3月1日消息近日，帝科股份获嘉实基金、国泰君安等机构调研。
调研活动中，帝科股份介绍，受益于全球光伏市场的强劲需求以及通过加强产业布局、优化产业结构、培养人才梯队以及提升内生动力等措施，2023年公司实现了营业收入和净利润的大幅增长。2023年度，公司实现营业收入960,282.27万元，较上年增长154.94%；归属于上市公司股东的净利润为38,564.06万元，较上年增长2,336.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,296.34万元，较上年增长2,829.96%。截至2023年12月31日，公司总资产规模达到678,471.83万元，同比增长102.21%，净资产为132,336.24万元，同比增长43.98%。
2023年全年，公司光伏导电银浆实现销售1713.62吨，较上年增长137.89%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1008.48吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例快速提升至58.85%，处于行业领导地位。随着光伏行业N型电池尤其是TOPCon电池产能快速放量，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导电银浆行业的领先地位。
对于2024年的出货量目标，帝科股份表示，2023年公司光伏导电银浆实现销售1713.62吨，其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1008.48吨，为行业内首家TOPCon浆料销售突破1000吨，处于行业领导地位。随着TOPCon产能快速放量，公司业务依然处于快速发展期。结合2024年全球光伏装机量不同预测口径以及光伏产业实际运行行情与产能情况，预期2024年全年出货量有望达到2500-3000吨。
对于公司国产银粉的导入占比情况，帝科股份表示，公司根据产品性能优化需求、价格动态变化、商务条款等因素，综合考虑不同产品的银粉选择策略。目前，公司PERC电池银浆已经做到80%以上的国产粉占比；TOPCon电池银浆所用国产粉占比在50%左右；HJT产品目前还是以进口银粉为主。
对于公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏，帝科股份表示，公司针对半导体电子领域主要有三个方向产品：一是LED与IC芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代，重点培育、持续推进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。