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美畅股份(300861)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美畅股份:公司产品金刚石线可用于碳化硅、氮化镓等半导体材料的切割

http://www.chaguwang.cn  2021-11-15  美畅股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-11-15

  cninfo757518问美畅股份(300861)你好,请问贵司产品是否应用于半导体领域?目前业务量如何?后续是否有意向拓展?

  2021-11-12 18:46:10

  美畅股份答cninfo757518

  尊敬的投资者,您好!公司产品金刚石线可用于碳化硅、氮化镓等半导体材料的切割,目前正在积极开展金刚石线在高价值硬脆材料切割领域的推广,相关进展敬请关注公司后续公开披露的信息,谢谢!

  2021-11-15 14:43:48

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