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美畅股份(300861)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美畅股份:公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线

http://www.chaguwang.cn  2025-10-22  美畅股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-22

  irm1492206问美畅股份(300861)请问公司产品有没有应用到半导体领域的切割?

  2025-10-22 13:59:48

  美畅股份答irm1492206

  尊敬的投资者,您好!公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前产量稳定,工艺成熟,能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注!

  2025-10-22 17:40:11

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