来源 :秋田微电子2025-12-29
2025年12月29日上午，随着最后一方混凝土顺利浇筑完成，深圳秋田微电子股份有限公司（以下简称“公司”）泰国生产基地主体结构正式封顶。公司高管团队、供应商和客户代表、项目建设方代表及当地政府相关官员共同出席封顶仪式，见证了项目建设的重要节点。本次主体结构封顶，标志着公司泰国生产基地建设取得阶段性进展，为后续项目推进奠定了基础，助力公司国际化战略布局稳步落地。
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战略落子：全球化布局的重要阶段性成果
公司泰国生产基地建设项目于2025年7月正式破土动工，在各方协同推进下，历时5个月完成主体结构封顶工作。该项目规划建筑面积24,500.00㎡，建成后将配置现代化制造系统及配套设施，旨在为公司海外市场拓展提供产能支撑与本地化服务保障。
泰国地处东盟地理中心，是衔接东南亚与欧美市场的重要贸易枢纽，具备政策环境稳定、电子产业链完备、物流交通便捷等区域优势。本次泰国生产基地建设是公司全球化布局的重要战略落子，未来将进一步优化公司全球生产布局，助力公司更好地服务全球客户、挖掘海外市场潜力。
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产研协同：聚焦核心产品，规划产能提升
根据项目规划，泰国生产基地将引入自动化生产线，聚焦高性能触控一体化液晶显示模组产品的研发与生产，相关产品可广泛应用于工业控制与自动化、物联网与智慧生活等多个领域，市场需求较稳定。项目投产后，预计将有效提升公司全球产能供给能力。
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本地深耕：推进本土化运营与人才培育
公司秉持“本土化运营、全球化服务”理念，在推进泰国生产基地硬件建设的同时，同步规划本地化运营体系搭建与人才培育工作。目前，公司已启动当地人才招聘与专项培训计划，重点聚焦电子制造领域专业技术与管理人才的培养，助力泰国生产基地实现高效本土化运营。公司致力于将泰国生产基地打造为深度融入当地经济、辐射全球市场的现代化制造基地，推动与当地产业生态的协同共生。
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协同增效：完善全球供应链布局韧性
泰国生产基地建成投运后，将与公司国内生产基地形成协同互补，助力完善公司全球供应链布局。通过海内外生产基地的联动，公司有望更灵活地应对国际贸易环境波动，提升供应链稳定性与抗风险能力，为公司持续稳定发展提供支撑。
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封顶启新程：稳步推进后续投产工作
主体结构封顶是泰国生产基地项目建设的重要里程碑，标志着项目正式进入设备安装、调试及配套设施完善阶段。后续，公司将继续秉持高质量建设要求，严格把控项目进度与工程质量，全力推进各项后续工作。公司将积极推动泰国生产基地早日建成投产、实现产能达标，尽快为全球客户提供优质产品与服务。
封顶大吉
未来，公司将继续坚守“技术创新+全球化”双轮驱动发展战略，不断深化全球市场布局，提升核心技术研发能力，以更优质的产品与服务链接全球数字产业，赋能智能生活。
