英力股份申请一种基于bonding工艺的治具快换底座专利

　　金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，安徽英力电子科技股份有限公司申请一项名为“一种基于bonding工艺的治具快换底座“，公开号CN117428693A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明涉及bonding工艺治具底座技术领域，且公开了一种基于bonding工艺的治具快换底座，包括架体，架体的顶部一侧固定有操作架；夹持件，架体顶部滑动连接有夹持件；夹持机构，夹持件上设有夹持机构，通过夹持机构能够在更换线路板时减小摩擦，避免线路板表面出现刮花现象，同时能够快速更换；通过旋转筒与铰接杆的设置能够对线路板在进行bonding工艺时对其进行夹持固定，避免出现偏移影响工艺效果，通过夹持辊的旋转能够减小与线路板之间的摩擦，避免线路板表面出现刮花现象；夹持辊在旋转时通过刮蹭使得外壁涂有一层粘胶，通过与夹持辊接触能够对夹持辊表面的废屑和杂质进行黏附清理，避免夹持辊在夹持时因自身携带的杂质落在线路板表面影响工艺效果。