本川智能：公司年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目已顺利投产

　　本川智能(300964.SZ)接受特定对象调研时表示，公司"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"是公司重点推进的第一个数字化智能工厂项目，已顺利投产。该工厂采用行业内最先进的设备和工业技术，依托智能制造平台(MES)、工业互联网平台(EAP)等系统开展"工厂智能化、管理信息化、制造精益化"的三化融合建设，同时配合自动物流搬运、精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化，公司的组织、生产、服务效率显著提升，产品可靠性和稳定性实现了全面保障和可追溯。

　　公司不断增强智能制造水平，提升工艺技术水平和生产管理能力，提高产品质量，缩短产品交期，提高客户服务满意度，满足客户的个性化、多样化产品需求，增强客户粘性。