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本川智能(300964)内幕信息披露
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本川智能(300964)内幕消息
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序号
标题
发布日期
51
(深互动)本川智能:公司已在6G通讯用高端PCB印制电路板展开前瞻性布局
2025-10-31
52
2025年10月29日本川智能龙虎榜
2025-10-29
53
10月29日本川智能(300964)异动雷达
2025-10-29
54
异动揭秘-本川智能(SZ300964)10月29日09:36涨停
2025-10-29
55
(深互动)本川智能:公司高度重视6G前沿技术的研发及其对PCB产业带来的变革与机遇,已启动前瞻性的规划和评估工作
2025-10-28
56
(深互动)本川智能:公司加大了对高端PCB,高附加值产品的布局,研发费用主要投向材料和人才
2025-10-28
57
本川智能三季报业绩亮眼,营收净利双双高增,盈利能力迈上新台阶
2025-10-28
58
本川智能:2025年第三季度计提减值准备近300万元影响利润
2025-10-27
59
本川智能:第三届监事会第二十四次会议审议并通过《2025年第三季度报告》及修订《公司章程》相关议案
2025-10-27
60
本川智能:将于2025年11月14日召开2025年第三次临时股东大会
2025-10-27
61
本川智能:回复深交所关于可转债发行的第二轮审核问询函
2025-10-24
62
本川智能:第三届董事会第三十次会议审议并通过2025年第三季度报告及多项制度修订议案
2025-10-27
63
(深互动)本川智能:公司在通信PCB领域拥有深厚的技术积淀,并与头部客户开展前瞻性研发合作
2025-10-27
64
(深互动)本川智能:公司在高频板等核心原材料上供应稳定
2025-10-27
65
本川智能:2025年半年度权益分派实施,每10股派发现金红利1元
2025-10-23
66
(深互动)本川智能:公司高度关注光通信领域的技术演进,尤其是在CPO等前沿方向上的发展潜力
2025-10-22
67
(深互动)本川智能:泰国工厂系海外专门生产基地,主要产品结构为双面板、多层板
2025-10-21
68
(深互动)本川智能:公司珠海硕鸿工厂一期改造进展顺利,目前已全面投产运营
2025-10-21
69
(深互动)本川智能:“珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”未来会配置高水平新产品试制线
2025-10-16
70
(深互动)本川智能:公司拟在珠海硕鸿投资新建年产30万平米智能电路产品生产建设项目,本项目预计建设周期为2年
2025-10-15
71
(深互动)本川智能:公司正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品
2025-09-26
72
本川智能:回复深交所关于向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函
2025-09-25
73
(深互动)本川智能:公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作
2025-09-24
74
本川智能:完成第二期4500万元出资缴付
2025-09-23
75
(深互动)本川智能:公司拟在华南地区打造智造中心,定位于“低空经济+机器人+AI服务器电源”三合一标杆工厂,完善公司区域生产体系布局
2025-09-22
76
(深互动)本川智能:公司在光模块产品方面积累了丰富的制程工艺,有针对性地加强技术研发,提高制程能力,深化与目标客户的合作
2025-09-22
77
本川智能:2025年第二次临时股东大会审议通过2025年半年度利润分配预案
2025-09-19
78
(深互动)本川智能:公司长期聚焦PCB主业,坚持做大做强,正在积极布局与主业相关且成长性较好新的细分领域
2025-09-12
79
(深互动)本川智能:公司在光模块产品方面积累了丰富的制程工艺,属于公司多项核心技术之一
2025-09-12
80
(深互动)本川智能:在新产品研发方面,公司正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品
2025-09-02
81
本川智能:将于2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会
2025-08-26
82
本川智能:2025年半年度拟每10股派发现金红利1元
2025-08-26
83
本川智能:2025年半年度计提减值准备合计796.81万元
2025-08-26
84
本川智能:第三届董事会第二十九次会议审议并通过2025年半年度报告、利润分配预案等议案
2025-08-26
85
本川智能:第三届监事会第二十三次会议审议并通过2025年半年度报告、募集资金管理报告及利润分配预案
2025-08-26
86
本川智能:发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
2025-08-26
87
本川智能:拟发行可转换公司债券,上限4.9亿元
2025-08-26
88
本川智能:回复深交所关于可转债发行审核问询函
2025-08-26
89
本川智能:关于向不特定对象发行可转债审核问询函回复的提示性公告
2025-08-26
90
(深互动)本川智能:公司已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作
2025-08-25
91
(深互动)本川智能:泰国工厂将主要承接公司海外客户的订单,特别是来自欧洲贸易商和美国电子产品制造商的高品质需求
2025-08-25
92
(深互动)本川智能:公司产品可应用于AI服务器电源等前沿、新兴领域,具备样板、小批量订单生产能力
2025-08-19
93
(深互动)本川智能:公司泰国工厂年产能规划为25万平米,主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板
2025-08-13
94
(深互动)本川智能:公司重视市值管理,制定了《未来三年股东回报规划》
2025-08-08
95
本川智能:审议并通过使用闲置资金进行现金管理、委托理财及开展外汇套期保值业务
2025-08-07
96
本川智能:拟使用不超过0.4亿元闲置募集资金进行现金管理同时拟使用不超过4亿元闲置自有资金进行委托理财
2025-08-07
97
本川智能:审议并通过关于使用闲置资金进行现金管理、委托理财及开展外汇套期保值业务的议案
2025-08-07
98
(深互动)本川智能:公司是高频通信PCB技术领先者,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系
2025-08-04
99
本川智能:控股股东董晓俊解除质押1.72%股份
2025-08-01
100
4.9亿元定增扩产,本川智能效益风险不容忽视
2025-07-31
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