来源 :深交所互动易2022-12-14
irm7443242问利和兴(301013)请问公司半导体封装研发进程如何？
2022-12-14 14:45:38
利和兴答irm7443242
尊敬的投资者，您好！利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售；目前公司正在配合相关客户进行合作研发，产品尚处于验证阶段。感谢您的关注！
2022-12-14 18:03:38