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利和兴(301013)内幕信息消息披露
 
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(深互动)利和兴:公司半导体封装相关研发系配合客户进行

http://www.chaguwang.cn  2023-03-07  利和兴内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-07

  云过问利和兴(301013)您好,请问公司chiplet相关研发进程如何?具体参与哪些环节?相关价值量比率是多少?合作伙伴是华为吗?介绍一下跟荣耀的合作情况,今年有多少订单量了?

  2023-03-06 16:54:49

  利和兴答云过

  尊敬的投资者,您好!公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等;公司2022年年报预约披露时间为2023年4月27日,具体经营情况届时详见公告。感谢您的关注!

  2023-03-07 17:24:55

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