利和兴：公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等

　　11月10日电，利和兴11月10日在互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等，相关产品尚处于研发阶段。