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利和兴(301013)内幕信息消息披露
 
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[路演]利和兴:半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等

http://www.chaguwang.cn  2023-11-16  利和兴内幕信息

来源 :全景网2023-11-16

  11月15日下午,利和兴(301013.SZ)参加主题为“沟通促进互信,质量提振信心,助力上市公司可持续发展”——2023深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动。

  线上交流中,问及Chiplet相关技术的合作研发工作进度,利和兴董事会秘书王朝阳表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段,后续应用仍存在较大不确定性,敬请投资者注意投资风险。

  信息显示,利和兴自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域领先的智能制造解决方案提供商。公司作为设备制造厂商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,实现高端装备制造与新一代信息技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造领域,公司客户包括华为、荣耀、富士康、维谛技术、TCL等知名企业。

  在做强智能制造设备业务的同时,利和兴结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源,向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展,并由公司孙公司利和兴电子主要负责公司电子元器件产品的相关业务。在产品定位上,公司仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品(主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等)、高频微波产品(主要应用领域为高频微波通信、各种5G终端设备及无线通信设备等)。

  深耕自动化行业十余年,利和兴积累了较为丰富的行业经验。在移动智能终端制造装备领域,公司与全球领先的信息与通信技术(ICT)企业建立了长期稳定的合作关系,持续不断的进行新产品开发,积累了大量产品生产工艺经验和设备开发经验,在显示器件领域,公司研发了覆膜机进入行业内领先公司,并配合新产品的研发不断迭代升级,凭借对客户生产工艺的理解,进一步延伸研究开发产线中其他设备,更好服务客户的同时增加公司产品品类。

  2023年1-9月,利和兴实现营收2.92亿元,同比增加41.07%;归属于上市公司股东的净利润约288万元,同比增加115.21%。其中,第三季度贡献1.23亿元,同比上升35.68%;归母净利润1146.73万元,同比增长1922.09%(全景网)

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