来源 :公司公告2025-08-07
利和兴公告,公司计划以简易程序向特定对象发行不超过1180.409万股股票,募集资金总额1.675亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。由于募投项目收益需逐步释放,短期内每股收益可能受到摊薄影响。为降低摊薄风险,公司将加强募投项目建设、优化募集资金管理、提升经营效率,并完善公司治理与投资者回报机制。