英诺激光：发展TOPCon相关设备并推广多领域激光应用

　　英诺激光披露投资者关系活动记录表显示，在针对N型半导体各技术路线的激光应用方面，公司选择优先发展TOPCon的相关设备，并已推出针对Perc电池技术的激光器、针对TOPCon电池技术的SE激光掺杂设备和LSP设备。在消费电子领域，针对新材料和新工艺，公司开发的雾面玻璃加工模组取代了传统机械加工，提升了加工效率和良率。高值医疗器械产品已有五款进入量产阶段，覆盖神经介入、结构性心脏病等领域。半导体领域以碳化硅退火制程的激光器为主，服务于国外知名半导体装备公司。海外市场方面，公司发挥中美布局优势，加快市场拓展力度，产品和供应链成本优势明显，在美国等20多个海外国家/地区建有客户基础。