英诺激光：激光高速分板设备预计全年订单超9000万元

　　英诺激光近日在业绩说明会上表示，针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9000万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70μm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。