来源 :格隆汇2023-11-07
格隆汇11月7日丨金百泽(301041.SZ)公布，为更好地抓住国内半导体产业发展机遇，借助专业投资机构的资源优势，提高综合竞争力和盈利能力，深圳市金百泽电子科技股份有限公司与全资子公司深圳市金百泽科技有限公司(简称“金百泽科技”)拟与其他机构共同投资海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(简称“海南百彦”或“合伙企业”)。其中，公司作为海南百彦的有限合伙人之一，使用自有资金认缴出资990万元；金百泽科技为海南百彦的普通合伙人之一，使用自有资金认缴出资10万元，本次投资完成后公司和金百泽科技将合计持有海南百彦25%的合伙份额。
2023年11月6日，公司及全资子公司金百泽科技与百彦(海南)科技有限公司(简称“百彦科技”)、深圳市百谊资本有限公司(简称“百谊资本”)共同签署了《海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》，公司认缴出资额990万元，担任有限合伙人，出资比例24.75%；金百泽科技认缴出资额10万元，担任普通合伙人，出资比例0.25%。
通过该项目投资，公司将深入功率半导体、半导体封装测试领域，向上游功率半导体、封装、测试与模组企业提供载板、工程设计等服务，增强功率器件行业等研发实力，由板卡级IDM向功率半导体IDM发展，有助于公司整合产业上下游资源及业务协同，挖掘业务合作和发展机会，为公司主业发展提供战略合作空间。