来源 :金百泽科技2025-03-27
3月24日，由中国电子电路行业协会CPCA主办的2025国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）开幕，同期以“创新发展智行未来”为主题的2025春季国际PCB技术/信息论坛成功举办，金百泽科技受邀参加，持续释放创新力、技术力、服务力、品牌力。
金百泽科技获“最具影响力品牌奖”
2025 CPCA SHOW颁奖环节上，金百泽科技获“最具影响力品牌奖”，该奖项旨在表彰电子电路领域贡献突出的企业与个人，聚焦市场表现、创新能力、技术突破、社会责任和客户服务，金百泽科技彰显出中国电子电路“优秀民族品牌企业”责任担当，ESG引领企业长期发展，坚持攻坚电子电路关键技术，发展国产化技术替代，智转数改网联驱动商业模式向新，服务客户产品和技术创新，携手协会、生态伙伴努力打通产业“内循环”。
2025春季国际PCB技术/信息论坛
金百泽科技数字技术专家马家升、技术研发专家刘尧受邀分别就《工程订单智能管理系统》和《基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究》作专题分享，围绕智能工厂建设、PCB工艺技术攻坚成果，展示智造与技术双核实力，探索实践信息化与智能化赋能提升IPDM能力，实现智慧工厂数据可视、流程优化、精益管理和降本增效的不断突破，通过自主创新实现技术攻关，产品解决方案的高精度、薄型化、高密度线路布局和高可靠性等特点，满足AI时代产品研发需求，支撑硬件创新迈向AI+、高端化、智能化新台阶。
金百泽科技专家在论坛作专题分享
AI正打破产业边界，推动技术、制造、市场更紧密的协同融合，重构创新流程和价值链形态，推动商业模式和协作模式革新，金百泽科技脚踏实地沉淀创新基因，仰望星空前瞻明日科技，攻坚新技术、汇聚新动能、创造新价值，与千行百业客户硬科技创新同行，共赢AI+时代。
金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。