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金百泽(301041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金百泽:公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作,通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代

http://www.chaguwang.cn  2025-07-29  金百泽内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-29

  irm2358242问金百泽(301041)董秘您好,金百泽接下来有哪些新的战略举措吗?包括拥抱华为,英伟达这些大企业,替他们设计、开发、加工新的产品等

  2025-07-09 15:20:27

  金百泽答irm2358242

  尊敬的投资者,您好!公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作,通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代;依托大亚湾PCB总部智能工厂产能升级,重点攻坚高密度互连板、高导热基板等核心技术;加快数字化服务平台建设,构建覆盖电子电路产品全生命周期的数字化硬件创新服务平台。公司将把握人工智能电子电路产业机遇,通过技术赋能与制造升级双驱动,提升在头部大客户高端硬件领域的综合服务能力。感谢您对公司的关注!

  2025-07-29 20:45:11

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