来源 :金百泽科技2025-12-15
12月14日，以“创新驱动，迈向高质量发展新征程”为主题的2025年电子信息行业发展大会在江苏盐城举行， 金百泽 作为电子电路领域企业代表受邀参加，武守坤董事长出席活动并作《人工智能推动电子电路产业模式创新》主题演讲，分享智能硬件产品设计与制造服务平台的 金百泽 实践。
扎根智能硬件产品设计与制造服务生态
面对人工智能技术带来的产业变革浪潮， 金百泽 展现出源于近三十年深耕电子电路领域的战略定力与前瞻布局。武守坤董事长回顾，在长期服务全球科技创新企业过程中，公司深刻洞察到硬件创新从设计到制造的全链路痛点与需求演变，通过整合EDA设计支持、高速PCB制造、电子装配与测试等核心能力，将其沉淀为一站式集成设计与制造IPDM解决方案，实现从概念设计、工程开发到批量生产的无缝衔接，构建覆盖电子电路全生命周期的服务体系，为客户提供贯穿硬件创新全流程的协同服务，这种深度集成的服务模式显著缩短创新产品上市周期，降低研发与制造成本，尤其契合当下人工智能、低空经济等新兴领域对硬件快速迭代的迫切需求。
构建可持续进化的智改数转升维体系
金百泽 产业模式创新根植于持续深化的数字化转型战略，一是夯实工业数据底座，通过对设计、工程与制造平台的系统性数字化改造，实现产品创新全流程的同源数据管理，确保信息一致性与可追溯性，为人工智能算法的应用提供了高质量数据基础；二是打造应龙造物产业运营商与数智化服务商，共享设计、共享工程与云工厂平台，提供从在线设计工具、工程评审到柔性生产的云端服务，对内优化资源配置与运营效率，对外赋能中小研发企业创新与敏捷数字化转型；三是构建产教融合新生态，开放智能硬件创新全场景，打造软硬一体的工业软件产教实训平台，将真实的工业场景与数据引入教学，培养既懂软件技术又熟悉工业流程的复合型人才，为产业智能化转型储备核心人才。
AI驱动新一代智能工业软件全链路升级
武守坤董事长在分享中深入剖析了人工智能如何驱动新一代工业软件的全链路升级，他指出，工业AI发展路径正从依赖大数据的传统模式，转向“小数据→大图谱→强智能→多智能体”的创新范式，公司基于自身在电子电路领域的深厚积累，正着力构建硬件研发工具链，通过工业增强型知识图谱将分散的设计规范、工艺参数、材料特性与失效模式等专业知识系统化、结构化，形成可被AI理解和应用的产业知识库，面向特定场景的工业AI智能体能够协助工程师完成电路拓扑优化、信号完整性分析、热设计评估等专业任务，大幅提升设计效率与一次成功率。更为重要的是，多个智能体之间可以协同工作，形成覆盖硬件创新全链路的智能决策支持系统，推动电子电路产业从经验驱动向数据智能驱动的范式转变。
在人工智能与实体经济深度融合的产业背景下， 金百泽 积极探索工业AI落地路径与创新模式，逐步从智能硬件创新设计与制造服务向AI驱动新一代工业智能体实践的方向演进，通过构建“数据+知识+算法”核心能力体系，将实践经验转化为可复制、可推广的智能化解决方案，未来 金百泽 将与行业生态伙伴一起携手，共同推动推动“中国制造”持续向“中国智造”跨越。
金百泽 (301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。